据VentureBeat网5月4日消息，台积电和英特尔公司分别计划扩大在美国和欧洲的芯片工厂建设计划。台积电公司计划在未来3年内，在美国亚利桑那州全境建设共6个晶圆厂。知情人士称，这一扩张是应美国政府的要求作出的，但该人士拒绝提供更多细节。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格表示，该公司正在寻求80亿欧元的公共补贴，用来在欧洲建设半导体工厂。基尔辛格还与欧盟内部市场和服务专员蒂埃里·布雷顿就半导体战略展开了会谈。
https://venturebeat.com/2021/05/04/chipmaker-tsmc-may-be-planning-to-build-more-chip-factories-in-arizona/
https://www.pingwest.com/w/240102