据新浪科技5月10日消息，台积电、联华电子等芯片代工制造商已提高或计划提高晶圆代工价格。此前，产业链人士透露，由于产能紧张且难以满足市场需求，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%~20%。2021年1月中旬，外媒援引产业链人士透露的消息称，联华电子正在提高12英寸晶圆代工厂的产能，以满足相关制程工艺的需求，主要是满足28nm工艺的产能需求。据称，联华电子计划从7月份起将12英寸晶圆的代工报价提高约13%。
https://finance.sina.com.cn/tech/2021-05-10/doc-ikmxzfmm1606624.shtml