据蓝海星智库6月13日消息，美海军研究实验室研发出大直径氮化镓衬底。与硅等传统半导体材料相比，氮化镓材料可在更高的电压、频率和温度下保持稳定，且成本低、重量轻、容易加工。大直径氮化镓晶片可提高氮化镓器件的加工效率，降低加工成本。美海军研究实验室自2000年开始研究氮化镓衬底，并与硅谷QROMIS公司展开技术合作。

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