据TechWeb网6月1日消息，日本政府将为台积电公司位于日本的芯片研发中心提供资金。该研发中心将耗资约370亿日元（约合3.4亿美元），预计将于2022年正式启动。日本政府的资助金额或将达到研发中心所需资金总数的一半，约185亿日元（约合1.7亿美元）。同时，日本揖斐电株式会社（IBIDEN）等20余家日本企业将与台积电公司展开合作，共同研发芯片制造技术。
http://www.techweb.com.cn/world/2021-06-01/2842350.shtml
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1134955.htm