据TechWeb网6月2日消息，台积电公司表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，计划于2023年正式装机试产，2024年开始量产，规划月产能为2万片晶圆。2021年至2029年期间，台积电计划向这一工厂投资120亿美元。同时，亚利桑那州凤凰城将提供2.05亿美元为台积电计划中的晶圆厂修建和改善配套道路、供水等基础设施。
http://www.techweb.com.cn/world/2021-06-02/2842459.shtml