美国格芯公司与环球晶圆公司签署8亿美元供应协议，以提高晶圆产能
2021-06-08 美国
来源：Techweb
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据TechWeb网6月8日消息，美国芯片代工商格芯公司已同晶圆厂商环球晶圆公司签署了价值8亿美元的供应协议，旨在提高晶圆产能，应对芯片供应紧张的问题。格芯与环球晶圆签署的8亿美元合作协议中，包括2.1亿美元用于扩充环球晶圆密苏里州工厂产能的资本支出，未来该工厂将增加超过75个新的工作岗位。
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