据TechWeb网6月22日消息，美国格芯公司将斥资40亿美元在新加坡新建晶圆厂，以缓解芯片短缺状况。新晶圆厂将拥有2.3万平方米的洁净室，其300mm晶圆的年产量达到45万片。该晶圆厂将于2023年试产首批商用晶圆，将成为新加坡最先进的半导体制造厂，并为格芯提供射频、模拟电源、非易失性存储器等生产能力。
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1143741.htm
http://www.techweb.com.cn/world/2021-06-22/2845342.shtml