据TechWeb网6月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球晶圆厂预测报告》。该报告显示，除中国大陆以外，所有半导体产区在2015~2020年的生产份额均出现下降。中国大陆的产量从1995年占全球产量的14.4%上升到2020年的22.8%。SEMI预计，为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求，全球半导体制造商将在2022年前开建29座新的高产能晶圆厂。届时，全球12英寸晶圆厂将增至149个，8英寸厂增至222个。未来几年，这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。此外，北美半导体生产设备制造商2021年5月的销售额达35.9亿美元，同比增长53.1%，环比增长4.7%。
http://www.techweb.com.cn/world/2021-06-23/2845500.shtml
http://www.techweb.com.cn/world/2021-06-22/2845354.shtml
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