据Techxplore网7月6日消息，美国加州大学洛杉矶分校研究人员开发了一种新型超高热管理材料，将其集成到高功率计算机芯片中可以减少处理器的热量并提高其性能。研究人员发现，无缺陷的砷化硼在吸热和散热方面更加有效与其他已知的金属或半导体材料。随后，通过将其集成到高功率设备中首次成功证明了该材料的有效性。相关研究发表于《Nature Electronics》期刊。

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