据cnBeta网7月2日消息，台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂商目前已开始加快扩充28nm制程芯片产能。预计台积电和中芯国际在2023年都将有额外的28nm节点产能上线。联电则计划在2021年将28nm工艺产能扩大20%，并在2022年再扩大20%的产能。业内消息人士称，汽车芯片、显示驱动电路、电源管理芯片、物联网设备芯片、Wi-Fi6和其他网络芯片都需要28nm工艺制造，相关芯片供应商已经在代工厂排队以获得更多的产能。随着台积电、中芯国际等厂商28nm芯片产线投产，未来汽车、物联网等领域芯片的供需紧张可能会有所缓解。https://www.cnbeta.com/articles/tech/1147993.htm