2021-07-21 全球 来源:金融时报 领域:信息
关键词:
据金融时报7月20日消息,东南亚疫情持续恶化对全球半导体供应链构成挑战。马来西亚和越南是全球重要的半导体封装测试基地;东南亚在制造电阻器和电容器等被动元件方面发挥重要作用,全球15%~20%的被动元件在东南亚制造。当前,东南亚疫情持续恶化,多个国家所实施的严格封锁措施将影响半导体封测和被动元件生产的进行,影响全球供应链。鉴于此情况,已有部分厂家将订单转向日本、韩国等其他国家和地区。
https://www.ft.com/content/7b678988-53d1-4a52-8866-28f109e88d79