据TechXplore 8月13日消息，得克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员与美国陆军研究实验室合作，正在分析用于电气绝缘或包装的新材料，与当今的绝缘材料相比，这种材料可以更有效地散热。这类新型纳米复合材料由含有纳米颗粒的聚合物制成，旨在达到与金属相当的热性能水平，同时保留聚合物重量轻、不易腐蚀、更容易制造的优点。其中一些最有前途的材料的热导率是传统聚合物的近100倍。相关研究成果发表在《Proceedings of the IEEE》期刊上。

消息来源：https://techxplore.com/news/2021-08-holistic-approach-materials-electrical-insulation.html