据techweb网8月26日消息，日本电装、索尼、丰田和三菱等公司正考虑参投台积电在日本的芯片代工厂。2021年7月，台积电确认正评估在日本建厂的计划。6月，曾有报道称，台积电在日本的工投资额将高达1.6万亿日元，台积电持股50%，余下50%由日本公司持有。在计划参投的公司中，电装公司的新加入引发广泛关注。电装公司是一家汽车零部件制造商，由丰田汽车内部的一个部门独立发展形成，丰田汽车仍持有该公司的股份。目前尚不能明确，电装公司是代表丰田参投，还是与丰田一同参投。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2021-08-26/2855216.shtml