据中国半导体行业协会网9月2日消息，美国咨询公司TECHCET公布其调查数据，显示2021年年全球半导体材料市场将超过 570亿美元。根据调查，预计到2025年，所有半导体材料的复合年增长率都至少为5.3%，增长最快的材料包括硅晶圆、清洗材料、CMP材料和光刻胶。TECHCET首席执行官表示，鉴于芯片需求的巨大增长空间，材料供应链正在按需运行，交货时间正在延长。石英、碳化硅和陶瓷材料的交货期将长达九个月以上。

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