据TechWeb网9月23日消息，美国研究机构IC Insights更新了对全球芯片代工市场规模的分析调查。调查结果显示，在网络和数据中心、人工智能和机器人等行业对对高性能处理器强劲需求的推动下，芯片代工商2021年的营收，预计将达到1072亿美元，首次超过1000亿美元，并将继续以11.6%的强劲年均增长率增长。到2025年，全球总代工销售额预计将达到1512亿美元。在2021年的1072亿美元中，来自台积电、联华电子等纯芯片代工商的收入将达到871亿美元，较2020年的703亿美元增加168亿美元，同比增长24%。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2021-09-23/2858446.shtml