据日经中文网10月9日消息，台积电（TSMC）和索尼集团确定了在日本熊本县共同新建半导体工厂的大体框架。预计该工厂的总投资额达8000亿日元（约71亿美元），日本政府将最多提供一半补贴。日本希望通过接纳台积电的直接投资并利用其尖端技术，在2024年之前启动生产汽车和工业机器人制造中不可或缺的逻辑半导体。日本《读卖新闻》对此解读说“日本在芯片制造装备和核心材料领域具备竞争力，以引进台积电新工厂为契机，日本正在提高在世界芯片市场上的优势地位。”据日本共同社消息，新任日本首相岸田文雄正指示其内阁编制一项经济计划，并考虑斥资数千亿日元支持日本半导体发展。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/46280-2021-10-09-01-47-33.html