据新浪科技1月13日消息，高通和日本电子元器件厂商TDK宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品，如物联网设备、机器人和无人机等。

资料来源：http://tech.sina.com.cn/it/2016-01-13/doc-ifxnqriy2798701.shtml