2021-10-21 英国 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据集微网10月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。该报告预测，2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%，达到近14000百万平方英寸的历史新高。SEMI的行业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova表示，在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下，硅晶圆出货量显著增加。预计未来几年全球晶圆产量增长势头将持续上扬，但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓和晶圆产能释放时机的影响。
