据TechXplore网12月22日消息，日本理化学研究所（RIKEN）紧急物质科学中心（CEMS）和先锋研究集群（CPR）的研究人员开发了一种新技术来提高超薄电子产品的灵活性，可用于可弯曲设备或服装的电子产品。研究人员开发了水蒸气等离子体辅助黏合技术，使用热蒸发器印刷成超薄（0.002毫米）聚合物片并在金电极之间形成稳定的黏合。该技术不需要黏合剂、高温或高压，并且不需要完全光滑或干净的表面。研究人员希望这项新技术能够成为下一代可穿戴电子设备的灵活布线和安装技术，可以附着在衣服和皮肤上，并且可用于更便宜的金属（如铝、铜）。相关研究成果发表在《科学进展》（Science Advances）期刊上。

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