据欧盟委员会官网2月8日消息，欧盟发布《欧洲芯片法》，旨在聚集全球领先的研究机构和设备制造商，突破先进芯片的设计、制造和封装技术，摆脱半导体供应依赖。法案指出，欧盟将调动超过430亿欧元的公共和私人投资应对未来的供应链中断，并实现在2030年占据全球半导体生产市场份额20%的目标。法案的主要内容包括：投资110亿欧元以加强现有研究、开发和创新，部署先进的半导体工具、原型设计试验线；为初创企业提供融资渠道，设立半导体股权投资机制；加强欧盟成员国和委员会间的协调机制，监测半导体供应链，估计需求并预测短缺。

消息来源：https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/ip_22_729