据Techweb网2月9日消息，欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案》（The European Chips Act），确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、适应能力和技术领先地位，提升欧洲的竞争力和韧性。该法案主要由三个组成部分：投资110亿欧元加强现有的研发和创新水平；建立新框架，通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全；欧盟成员国与委员会之间建立协调机制，以监测半导体的供应。此前欧盟曾公布其“放宽半导体行业融资规则”的计划，并提出台积电（TSMC）和中国台湾半导体公司是欧洲“志同道合的合作伙伴”之一。台湾当局对此表示欢迎，并认为与欧盟的芯片合作空间“巨大”。

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