2022-02-10 中国 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据新浪科技2月7日消息，上海微电子装备集团成功交付中国首台2.5D/3D先进封装光刻机。此次交付的是上海微电子新一代先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平。
消息来源：https://finance.sina.com.cn/tech/2022-02-07/doc-ikyamrmz9531451.shtml
