据路透社2月24日消息，中国台湾联华电子公司宣布将投资50亿美元在新加坡新建一家芯片工厂，预计将于2024年投产。新工厂将生产22和28纳米芯片，以满足不断增长的5G和汽车电子需求。联华电子已经在新加坡生产半导体超过20年，该公司主要客户包括美国高通和德国英飞凌。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/taiwans-umc-spend-5-bln-new-chip-plant-singapore-2022-02-24/