据快科技网3月5日消息，台积电公司正在开发3nm的工艺制程包括了N3、N3B和N3E多个节点。台积电原计划在2022年下半年量产N3节点。同时，作为3nm简化版的N3E节点，也有可能被提前到2023年上半年推出。据悉，N3E在N3的基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，逻辑密度低了8%，不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%，并且具有更好的性能和功耗。

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