据美智库“安全与新兴技术中心”（CSET）3月15日消息，CSET向美商务部提交了强大其国内半导体产业的建议文件。该文件提出，在半导体基础设施和研发方面，建议提高美国先进封装设备的产能；增加美国先进封装设备和用品的供应；支持针对先进封装的创新研发等。该文件认为，在美之前提出的囊括520亿芯片法案催生美新建的芯片制造厂约需雇佣27000名劳动力，这些工人来源包含来自其他行业、由美学术机构引进、海外人才等三种。因此，文件提出，由于本土半导体产业人才可能不足，经验丰富的海外人才成为美半导体行业的严重缺口，并预估海外人才缺口总计需求超3500名，建议吸纳中国台湾地区与韩国的人才，理想情况下将会是台积电、三星等领先市场的芯片制造厂员工，并建议政府应特别针对中国台湾地区和韩国劳工提供签证便利途径等。

消息来源：https://cset.georgetown.edu/publication/recommendations-to-the-u-s-department-of-commerce-to-support-a-strong-domestic-semiconductor-industry/