据路透社3月29日消息，美参议院日前投票通过了经过修改的向美半导体芯片制造商提供520亿美元补贴的“芯片法案”，以争取在数月讨论后达成妥协。此前，参议院已于2021年6月投票通过了《美国创新与竞争法案》，授权拨款约1900亿美元用于加强美国的技术和研究，其中1200亿美元用于高科技研究，另外540亿美元用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产。今年2月，众议院通过了《2022年美国竞争法案》，该法案授权拨款近3000亿美元用于研发，其中包括520亿美元用于补贴半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究，还将在未来六年内投入450亿美元以缓解加剧短缺的供应链问题。由于参众两院推出的“芯片法案”存在较大差异，需进一步协商获得双方认可的版本送交白宫，经总统签署后正式生效。

消息来源：https://www.reuters.com/article/us-senate-chip-bill-0329-idCNKCS2LQ06C