据半导体行业观察3月28日消息，美国政府近日向韩国政府及主要半导体企业提议，与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”(Chip 4），以建立将中国大陆排除在外的半导体供应链。据韩媒报道，鉴于中韩在半导体上合作紧密，中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地，目前尚不清楚韩国政府和芯片企业是否同意结盟。首尔大学半导体共同研究所所长指出，因韩半导体巨头三星、SK海力士等在华业务比重太大，恐难以接受美政府提议，需政府与企业紧密沟通。另据韩媒《首尔经济》，韩国正处于新旧政府交替时期，未来政府的反应非常重要。韩国半导体与显示技术学会会长也表示，韩国新政府即将上台，应充当控制塔角色，协调解决芯片产业发展中遇到的问题。

消息来源：http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/45149.shtml