据EETimes网3月30日消息，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立“芯片四方联盟”（Chip 4 Alliance），以加强半导体供应链，并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。在美国看来，如果能将在芯片领域拥有一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上占据重要地位的日本联合起来，就可以搭建对中国的“半导体壁垒”。韩媒分析，“芯片四方联盟”若顺利推进，台湾联发科、台积电、日月光等3家涉及设计、制造到封测的龙头厂商必会被邀请；韩国则以三星、SK海力士为代表；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等企业为主；美国则有应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成“半导体史上最强的联盟”。但是，由于中国半导体市场体量庞大，“芯片四方联盟”的提议恐难以得到积极响应。

消息来源：https://www.eet-china.com/news/202203300057.html