2016-01-29 美国 来源：科技日报 领域：新材料
关键词：
据《科技日报》1月29日报道，美国麻省理工学院研究人员开发出一种全新的芯片制造技术，可将二硫化钼和石墨烯这两种晶格大小非常不一致的材料集成在一层上，制造出通用计算机所需的电路元件芯片，将有助于功能更强大计算机的研制。相关论文发表在最新一期《先进材料》上。
资料来源：http://www.wokeji.com/jbsj/eb/201601/t20160129_2194540.shtml
