据TechWeb网6月13日消息，台积电公司在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展，预计在2023年年中将开始风险试产。一旦风险试产成功进行一年，台积电2nm制程工艺预计就将大规模量产。同时，台积电2nm制程在晶体管的架构方面将会有变化，不会继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET），而会采用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-06-13/2894085.shtml