2022-06-15 美国 来源：其他 作者：李维科 领域：先进制造
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据EurekAlert网6月13日消息，美国麻省理工学院的研究人员采用类似于乐高的设计，开发出可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。新设计使用光学通信替代物理线来传输信息，包括交替的传感器和处理元件层，以及允许芯片层进行光学通信的发光二极管（LED）。该芯片可以重新配置，各层可以交换或堆叠，也可添加新的传感器或处理器。研究人员计划为芯片增加更多的传感和处理能力，未来可应用于手机摄像头、可穿戴设备等。相关研究成果发表在《自然·电子学》（Nature Electronics）期刊上。
