据TechWeb网6月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预计，2023年全球晶圆厂的设备支出，将维持在1090亿美元，与预计的2022年支出基本持平。这标志着在总体需求放缓的情况下，前端设备的投资也将趋于平稳，但依旧有很高的需求。随着各大厂商新投资建设的晶圆厂相继投产，代工产能大幅增加，加之部分芯片的需求开始放缓，对相关设备的需求可能也会放缓。消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024-2025年将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩。当前全球最大的晶圆代工商台积电，也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-06-16/2894658.shtml