据TechWeb网6月17日消息，台积电在硅谷举行的北美技术研讨会上表示，该公司将于2024年引入阿斯麦（ASML）新一代极紫外光刻机，并于推出2nm制程技术（N2节点）。台积电将在2024年引入的是阿斯麦的第二代极紫外光刻机，这款设备可用于制造尺寸更小、处理速度更快的芯片。台积电将在从2025年下半年开始使用N2节点来大量生产芯片。因此，鉴于当代半导体的生产周期，商用2纳米芯片预计将在2025年底或2026年上市。与此同时，台积电竞争对手三星和英特尔公司都有2nm制程研发计划以及与阿斯麦光刻机的采购计划。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-06-17/2894812.shtml