据TechXplore网6月20日消息，中国科学院、湖南大学、香港城市大学和复旦大学的研究人员最近开发了一种新技术，可以更有效地在二维材料上转移金属电极，从而开发出更可靠的金属-半导体结。这项技术需要将金属电极阵列从石墨烯晶片上剥离，然后将它们转移印刷到不同的二维材料上。研究人员将6种不同种类的金属沉积到晶圆级石墨烯/锗供体基板上，其中包括弱粘附金属，即铜、银和金，以及强粘附金属，即铂、钛和镍。由于弱粘附金属和强粘附金属都容易分层，因此可以使用聚合物薄膜轻松地将金属电极阵列从基板表面剥离。随后，用去离子水去除聚合物薄膜后，晶圆级金属图案可以转移到任意目标上，良率可达100%，较二氧化硅基板转印方法更优。研究人员认为，石墨烯辅助金属转印方法是大规模制造二维材料集成电路的可靠方案。在接下来的研究中，研究人员计划使用该技术来开发用于电子和光电设备的特定组件，以进一步评估其有效性。

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