据美战略与国际问题研究中心（CSIS）官网7月7日消息，CSIS发表评论文章《美欧在半导体价值链弹性方面合作的机遇和陷阱》（Opportunities and Pitfalls for U.S.-EU Collaboration on Semiconductor Value Chain Resilience）。该文章认为，美欧若能实现双方近期达成的协议，即共同识别半导体供应链中的漏洞并建立监测和预警系统，将会在很大程度上解决目前供应链中的脆弱性问题。文章分析了当前对半导体生态系统带来的问题主要包括：芯片短缺对美国和欧盟的汽车制造业等诸多行业带来了很大冲击；俄乌冲突凸显了半导体产业链中的脆弱性，如氖气短缺等。文章认为，美欧已在半导体领域的多方面建立了合作，但双方的合作仍存在一定脆弱性。文章列举了美欧在半导体价值链中差距，并为美欧贸易技术委员会（TTC）计划提供了出发点：美欧目前缺乏最先半导体器件的本土制造能力；欧盟缺乏先进的芯片厂；欧盟缺乏先进的半导体芯片设计能力；美欧均处于半导体生产过程的后端等。

https://www.csis.org/analysis/opportunities-and-pitfalls-us-eu-collaboration-semiconductor-value-chain-resilience