台积电和台联电将赴印度考察,调研设厂可能性

2022-07-27  中国 来源:其他 作者:唐乾琛 领域:信息

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据界面新闻7月25日消息,台积电(TSMC)和台联电(UMC)等半导体制造商或将赴印度考察,将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论,包括与当地企业合作的可能性。6月,印度政府计划斥资300亿美元全面改革科技行业,并建立芯片供应链。这一投资计划旨在增加当地生产半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的能力。据称,印度政府已经确定了可供选择的建厂地点,并将保证水电供应。此外,印度还将为该计划下的项目提供至多50%的财政补贴,支持建立半导体和显示器制造中心。

消息来源:https://finance.sina.com.cn/tech/it/2022-07-25/doc-imizmscv3455106.shtml