据日经新闻网7月29日消息，美日两国政府将以量产量子计算机等使用的新一代半导体为目标，开始进行共同研究。日本将于2022年年内设立联合研发中心，研究2纳米半导体芯片。该中心将包括一条原型生产线，并应在2025年之前开始生产半导体。产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等将成为参与新中心的团体之一，其他民营公司也可能被邀请参加，灵活利用美国半导体技术中心（NSTC）的设备和人才进行研发。相关技术成果预计将提供给日本、韩国和中国台湾等地的公司。美日两国政府将通过财政支持推动研究。日本10年内将拿出1万亿日元（约合75亿美元）的研发费用。美国国会近期也正推进540亿美元芯片补贴法案的落地。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/49363-2022-07-29-01-37-00.html