据路透社8月12日消息，韩国内存制造商SK海力士（SK Hynix）计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂，并于2023年第一季度左右破土动工。据称，该工厂预计耗资数十亿美元，将在2025-2026年实现量产，并计划招聘1000名员工。此外，该厂将用于封装SK海力士自家的内存芯片和其他美国公司为人工智能应用而设计的逻辑芯片。据悉，SK海力士的母公司SK集团上个月宣布了建设这座芯片工厂的计划，作为其在美国半导体、绿色能源和生物科学项目上投资220亿美元计划中的一部分。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/sk-hynix-break-ground-new-us-chip-packaging-plant-early-next-year-sources-2022-08-12/