据英特尔公司8月23日消息，英特尔启动半导体联合投资计划（SCIP），以加速IDM 2.0战略落地。该计划为资本密集型半导体行业引入了一种新的融资模式，该计划旨在提供创新的方式来为英特尔公司增长提供资金，同时创造更强的财务灵活性，以加速公司在资本密集型制造业的扩展。作为其计划的一部分，英特尔与布鲁克菲尔德（资产管理公司）签署协议，计划投资300亿美元扩建在亚利桑那州的尖端芯片工厂。该工厂英特尔出资51%，布鲁克菲尔德资助49%。英特尔将保留尖端芯片工厂的所有权和运营控制权。英特尔预计SCIP将为其提供超过150亿美元的现金流，以支持其在全球进行其他扩建。

消息来源：https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1568/intel-advances-smart-capital-introduces-first-of-its-kind