据美国防部8月10日，美国总统拜登日前正式签署《芯片与科学法案》，提出对美本土芯片产业提供542亿美元的财政补贴，该法案还将推进国防部发展微电子领域，将在未来五年为微电子提供20亿美元资金，推动建立全国性的原型设计网络，实现半导体技术从实验室到晶圆厂的过渡。科技部副首席技术官麦奎斯顿表示，该法案标志着美国将振兴本土微电子能力。该法案提供的资金，将用于在美建立半导体制造设施，并在国家和地区层面推进研发活动；将投资一所国家级研发中心、一项先进封装制造计划以及三家美国半导体相关制造机构。美国防部研究与工程副部长于今年2月提出对国防部至关重要的生物技术、可再生能源的生产和储存技术、定向能源技术等14项技术领域，麦奎斯顿表示，投资所有这14项技术领域，对于维护美国家安全缺一不可。

消息来源：https://www.defense.gov/News/News-Stories/Article/Article/3123699/chips-act-advances-dods-emphasis-on-microelectronics/