软银旗下Arm起诉高通违约,要求销毁相关芯片设计

2022-09-02  美国 来源:其他 作者:杨金洁 领域:科技战略

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据路透社9月1日消息,软银集团旗下Arm日前表示,已起诉客户高通公司及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia违约和商标侵权。据悉,Arm正寻求一项要求高通公司销毁根据Nuvia与Arm许可协议开发设计的强制令。Arm声称,在将这些文件移交给高通公司前,需获其批准。高通未经Arm许可使用Nuvia设计,有效避免了直接从Arm购买芯片设计。

消息来源:https://www.reuters.com/legal/chips-tech-firm-arm-sues-qualcomm-nuvia-breach-license-trademark-2022-08-31/