据美国商务部9月2日消息，为响应美国芯片法案，商务部日前宣布启动500亿美元为美国创造有益激励生产半导体（“CHIPS计划”）的战略并启动实施建议公开征询。今日商务部发布了“CHIPS计划”实施建议征求结果报告（简称“报告”）。据美国国家标准与技术研究院（NIST）介绍，此次受访人员来自公司，政府，非营利组织等机构，共计收到超过250条建议，涉及半导体供应链中设计软件开发商、集成设备制造商、材料供应商、设备供应商以及汽车和消费类公司。其中大型企业占受访者的37%，而小型企业和非营利组织分别占22%和23%。其余的受访者来自学术界，政府，国家实验室。报告建议商务部围绕知识产权（IP）构建明确的指导方针；建议研究和设计相关半导体计划，应提供对设计、建模和仿真工具，以及加强此类工具的培训。并且受访者认为建立一支熟练的劳动队伍对半导体生态系统重要，需要增加STEM职业培训和半导体领域的学生培养。下一步，商务部将认真分析全部建议，制定一个涵盖学术界、工业界、政府的新战略。并且在未来几周内将会公布成立“CHIPS计划”办公室的方案。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2022/09/commerce-department-releases-rfi-results-chips-program