据TechWeb网9月5日消息，中国台湾台积电公司计划在2022年内在日本大阪建造一座研发基地。该基地将成为台积电在日本的第二个研发基地，负责技术开发和客户支持等工作。2021年11月，台积电与日本索尼半导体公司在日本熊本县合资成立了“日本先进半导体制造股份公司”，该合资公司初步计划投资为70亿美元，并于2022年4月开工建设，计划于2024年12月出货，可为有12-28nm工艺需求的客户代工晶圆。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-09-05/2903694.shtml