据路透社9月23日消息，美国芯片企业高通表示，其汽车数字化业务未来将扩大至300亿美元。高通称，这主要是得益于汽车制造商及其供应商使用的骁龙数字底盘产品。高通骁龙数字底盘可以提供辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐和云连接。据悉，高通公司还将扩大与梅赛德斯-奔驰集团的合作，计划从2023年起在奔驰车载信息娱乐系统中使用高通骁龙的座舱平台。

消息来源：https://www.reuters.com/business/autos-transportation/chipmaker-qualcomm-says-automotive-future-business-expands-30-bln-2022-09-22/