2022-09-27 美国 来源：其他 作者：刘纪铖 领域：信息
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据TechWeb网9月25日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预计2023年半导体材料市场规模有望突破700亿美元。SEMI全球首席营销官曹世纶表示，据SEMI报告，2022年半导体材料市场预计增长8.6％，创下698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将增长11.5％至451亿美元，封装材料市场预计增长3.9％至248亿美元。到2023年，整体材料市场规模有望突破700亿美元。台积电品质暨可靠性副总经理何军表示，为了持续实现单位面积下晶体数量倍增的挑战，封装技术、系统整合及材料的创新与研发，都是推进先进技术持续发展的重要因素。
