据战略与国际研究中心(CSIS)10月6日消息，受《芯片和科学法案》推动，台积电在亚利桑那州投资的一家晶圆制造厂已破土动工，但目前该项目正面临着严重的建筑工人短缺。受此影响，原计划于今年9月完成的工程进度被推迟至2023年第一季度。不仅如此，CSIS还认为，未来晶圆厂建成后如何招募合格的晶圆制造工人才是更大的问题。据称美国的芯片制造水平较第一梯队的韩国和中国台湾落后数代，而制造业熟练工人的短缺问题将使得美国难以在短期内恢复半导体产业。

消息来源：https://www.csis.org/analysis/reshoring-semiconductor-manufacturing-addressing-workforce-challenge