美国商务部工业和安全局（BIS）10月7日消息，BIS发布了新的芯片出口管制措施，对向中国出售半导体和芯片制造设备进一步限制。根据BIS通告，将禁止企业向中国供应先进的计算芯片制造设备和其他产品，为向中国出口IC半导体制造“设施”增加了新的许可证要求。中国实体拥有的设施许可证将面临“拒绝推定”，跨国公司将根据具体情况决定。美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。

消息来源：https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/about-bis/newsroom/press-releases/3158-2022-10-07-bis-press-release-advanced-computing-and-semiconductor-manufacturing-controls-final/file