美国主导的“芯片四方联盟”首次预备会议召开

2022-10-09  英国 来源:其他 作者:杨金洁 领域:科技战略

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据《台北时报》10月1日消息,由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”(Chip 4)近日举行“美-东亚半导体供应链弹性工作小组”首次预备会议。据悉,中国台湾地区官员表示,此次会议为工作小组筹备会议,会议已达成初步共识,该平台作为美国主导讨论的工作平台,美日韩及中国台湾四方主要商议如何从各自角度来解决半导体供应链遇到的相关问题。

消息来源:https://www.taipeitimes.com/News/front/archives/2022/10/01/2003786225