据美国东北大学网站10月6日消息，美国东北大学（Northeastern University）的研究人员开发出一种可热成型并用于制造复杂部件的新型陶瓷材料。当陶瓷承受极端的热变化和机械负载时，往往会因热冲击而破裂，而研究人员发现的新型陶瓷发生了变形而并未破裂。该材料可在加热后进行压缩成型，并在室温下表现出优异的机械强度和导热性，可作为冷却高密度电子产品的导热体。热成型陶瓷可以直接与任何形状的电子元件贴合，比目前使用的金属更薄、更轻、更高效。相关研究成果发表在《先进材料》（Advanced Materials）期刊上。

消息来源：https://news.northeastern.edu/2022/10/06/electronic-designs/