据半导体行业观察公众号10月8日消息，英特尔公司发布一篇名为《小芯片互联：用于封装级芯片创新的开放行业标准》（Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe): An Open Industry Standard for Innovations with Chiplets at Package Level）的论文，对小芯片互联（UCIe）标准的技术细节进行了介绍。UCIe是一种开放的行业标准互连，为异构芯片提供了芯片封装内连接，以满足整个计算系统的需求，使得设计者能对不同种类、不同厂商的芯片进行封装，以实现高性能、灵活性和互操作性的目标。英特尔的论文从分层设计、物理层架构、标准封装通道设计、先进封装通道设计等方面介绍了技术细节，并对UCIe封装通道性能测试结果进行了分析，表明该标准具有高带宽、低延迟、高电源效率和高性价比的特性。

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